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台积电拟投资101亿美元,新建芯片封装与测试工厂

据国外媒体报道,全球技术领先的芯片代工商台积电,拟投资 101 亿美元,新建一座芯片封装与测试工厂。台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂,相关的建筑群计划明年 5 月全部建成。据了解,台积电一直是比特大陆矿机的芯片供货商,此次台积电对芯片工厂的投入大部分或许还是为了迎合手机 5G 市场需求,但是对于比特大陆等以台积电为供货商的矿机公司来说仍是好事。

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